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更新時(shí)間: 2024-09-13
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產(chǎn)品簡介: 排膠預(yù)燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機(jī)背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝,以及半導(dǎo)體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學(xué)陶瓷、磁性陶瓷等的
排膠預(yù)燒一體爐產(chǎn)品特點(diǎn):
結(jié)構(gòu)合理:爐膛采用優(yōu)質(zhì)的摩根TJM耐火磚砌筑而成,使用壽命更長,爐膛潔凈度更高。爐口爐門自主研發(fā),維修成本低,更換快。保溫層特殊設(shè)計(jì),表面溫升大幅下降,避免燙傷,節(jié)能
控溫均勻:三溫區(qū)加雙預(yù)熱的熱場控制方式:高低溫?zé)犸L(fēng)循環(huán)切換,確保了低溫排膠和高溫?zé)Y(jié)的溫場均勻性,測溫元件選用國標(biāo)Ⅰ級精度熱電偶。
操作簡潔:操作系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)為手動(dòng)程序控制系統(tǒng)。也可升級為觸摸屏集成控制系統(tǒng),方便長期重復(fù)性工作的工作使用。兩種系統(tǒng)具有:通過設(shè)定的程序自動(dòng)開關(guān)排膠口,在低溫排膠和高溫預(yù)燒結(jié)階段自動(dòng)切換。
使用安全:壓力檢測器可設(shè)置和檢測爐內(nèi)壓力。當(dāng)檢測爐內(nèi)壓力超過設(shè)壓力時(shí),排膠口自動(dòng)打開。同時(shí)電爐還具有開門斷電及超溫保護(hù)等功能
排膠預(yù)燒一體爐技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品名稱 | 排膠預(yù)燒一體爐 | |
產(chǎn)品型號(hào) | ZHX-P95116 | ZHX-P630116 |
爐膛有效尺寸 (深*寬*高) | 420×530×430mm | 820×700×1100mm |
容積 | 95L | 630L |
功率 | 30KW(加熱部分18KW) | 68KW(加熱部分56KW) |
電壓 | 380V 三相 | 380V 三相 |
額定溫度 | 1200℃ | 1200℃ |
工作溫度 | 1100℃ | 1100℃ |
控溫精度 | ±1℃ | ±1℃ |
加熱元件 | HRE電熱合金絲 | HRE電熱合金絲 |
爐膛材料 | 摩根耐火磚 | 摩根耐火磚 |
外形尺寸 | 1780×1500×2300mm | 爐體1900×1540×2960mm |
控制器660×840×1820mm | ||
設(shè)備形式 | 爐控一體式 | 爐控分體式 |
排膠預(yù)燒一體爐適用于介質(zhì)陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預(yù)燒和燒結(jié)一體化熱處理工藝,氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。
也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機(jī)背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領(lǐng)域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結(jié)工藝,以及半導(dǎo)體陶瓷器件、3D打印陶瓷,光學(xué)陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預(yù)燒燒結(jié)。設(shè)備具有控溫穩(wěn)定、能耗較低、爐膛潔凈等優(yōu)點(diǎn),適合高校科研院所及企業(yè)批量生產(chǎn)和科研使用。
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